IBM Researchは米国時間7月9日、トランジスタが実際に機能する7ナノメートル（nm）ノードのテストチップを開発したと発表した。同技術の開発には、IBMとサムスン、GlobalFoundries、ニューヨーク州立工科大学のナノスケール理工学カレッジ（SUNY Poly CNSE）が参加した。この技術を利用すれば、人間の爪と同じ大きさのチップに最大200億個のトランジスタを搭載することが可能になる。
ForresterのアナリストであるRichard Fichera氏は、「現在、ほとんどの部品の主要な製造プロセスは22ナノメートルだ。先行的に14ナノメートルの製造プロセスで作られている部品もあり、そうした部品は2015年中にもっと増えるだろう。
2016年には、先行的に10ナノメートルの製造プロセスで作られた部品が登場し始める。7ナノメートルはその先の製造プロセスであるため、ある意味、次世代の製造サイクルを飛び越している」と述べている。IBMが機能する7ナノメートルチップを製造可能になっているという事実は、開発サイクルにおけるムーアの法則を越えようとしてきたことを意味する。

IBMは新7nmプロセスで製造される半導体チップの供給を、2017年中にも本格化させる見通しを明らかにしています。ちなみに7nmというサイズは、DNAの鎖の幅の3倍程度という極小レベルの世界の話になりますよ。
このチップが搭載されたスマートフォンやタブレットが登場すれば、現行モデルとは比べものにならないレベルで、より低消費電力で高性能なデバイスが次々と姿を現わしてきそうですよね～。

カク博士の結論は次のようなものです。まず、今後の10年はムーアの法則をなんとか持ちこたえさせつつ、その次に来るのは分子コンピュータで、21世紀の終わり頃になれば量子コンピュータが登場するのではないかと。